Монтаж BGA компонентов – современный способ изготовления компактной электроники для любых целей и задач. Корпус BGA используется для поверхностного монтажа интегральных микросхем на плату при помощи большого количества на малой площади специальных шариковых выводов. Такой способ все более популярен при разработке и производстве электронной продукции, так как позволяет создавать функциональные и миниатюрные устройства.

«Ball grid array» или BGA переводится как «массив шариков». Выводы в форме шариков расположены на внутренней части интегральной микросхемы и выполнены из специального припоя. Установка и закрепление в нужном месте на плате производится с помощью нагрева: при этом шарики расплавляются и точно центрируются на контактных площадках. При остывании монтируемая микросхема прочно закрепляется на плате и обеспечивается точный и надежный контакт.

BGA монтаж – уникальная технология, которая обеспечивает улучшение тепловых и электрических характеристик (в сравнении с прочими QFP-компонентами) и позволяет снизить тепловое сопротивление между корпусом и платой, а также дает возможность достигнуть малых значений индуктивности выводов и, как следствие, снизить влияние на работу устройства (что важно для высокоточных приборов).

Стандартные BGA-микросхемы имеют шаг выводов от 1 до 1,5 мм, что ограничивает снижение размеров устройства до определенных значений. Но, благодаря современному научно-техническому прогрессу, с появлением специальных BGA-компонентов с малым и очень малым шагом удалось существенно уменьшить размеры создаваемых электронных устройств.

Контрактные производители эффективно применяют данный метод и очень часто используют его в своей практике, предлагая заказчикам именно такой способ производства электроники. Помимо малых размеров устройств, монтаж BGA имеет ряд существенных преимуществ. Например, выводы микросхемы не подвержены деформациям, а применение специальных полимерных составов (компаундов) снижает негативное влияние от вибраций и теплового расширения.

Микросхемы BGA из-за конструктивных особенностей не позволяют визуально анализировать качество монтажа компонента и обнаружить возможные дефекты. Проблемы иногда возникают из-за разрыва паяльных соединений при воздействии температурных перепадов или механических повреждений. Поэтому при таком методе поиск дефектов производят при помощи рентгенодефектоскопии или периферийного сканирования. Рентгеноскопия эффективно производится при помощи высокотехнологичного оборудования DAGE, которое позволяет не только оценить качество пайки BGA, но и произвести контроль неразрушающим методом других электронных компонентов.

Монтаж BGA-элементов может выполнятся в автоматическом режиме для крупных серийных партий, так и в ручном режиме при изготовлении опытных образцов или мелкосерийных электронных продуктов. Ручной монтаж производится на высокоточном автоматизированном ремонтном центре Den-On RD-500S III, что обеспечивает наиболее высокое качество и снижает возможность появления дефектов до минимального уровня.

BGA позволяет производить устройства по технологии «корпус на корпусе» или «Package-on-package». Благодаря установке нескольких компонентов друг на друга достигается увеличение степени интеграции и значительное повышение функциональности готового электронного изделия. Дополнительным достоинством такого способа является снижение сложности конструкции за счет уменьшения количества слоев у печатной платы, что уменьшает длину проводников, увеличивает скорость передачи данных и помехозащищённость. Такой монтаж требует высокоточного оборудования и квалифицированных специалистов, ввиду сложности и требованиям к качеству монтажа.

Контрактное производство дает возможность разработать надежное и функциональное устройство на микросхемах в BGA-корпусах по техническому заданию заказчика, а также позволяет снизить себестоимость выпускаемой продукции. При этом возможно использовать ресурсы контрактного производителя как для отдельных этапов разработки или изготовления устройства, так и проектирование продукции с нуля до выпуска конечного продукта.